La tecnológica dio a conocer los recientes avances en su programa Azure Maia en enero de este año, de la mano de su chip Maia 200. Ahora, ha trasladado sus planes para escalar la familia Maia a despliegues de «varios gigavatios» a partir de 2027, de cara a convertir este ecosistema en «el principal sistema de inferencia para productos y servicios de Microsoft».
Con ello, se prevé que el gigante tecnológico reduzca su dependencia de otras compañías de chips de IA como Nvidia o AMD, apostando por sus propios sistemas a nivel interno.
En este sentido, la compañía ha matizado que el chip Maia 200 ya está en producción y se utiliza actualmente con cargas de trabajo de producción de Microsoft, incluido Microsoft Copilot, así como para el desarrollo de modelos de próxima generación, GitHub Copilot y Microsoft Foundry.
En la práctica, como ha matizado Microsoft en un comunicado en su blog, Maia 200 ya puede ejecutar modelos de OpenAI, los propios modelos MAI de Microsoft y familias líderes de modelos de código abierto.
NUEVO MAIA 300
Sin embargo, Microsoft pretende ir más allá y, siguiendo esta línea, además de actualizar los avances de Maia 200, ha presentado su procesador de IA de tercera generación Maia 300.
Se trata de un sistema inteligente diseñado con una arquitectura basada en la inferencia y optimizada para «los nuevos tipos de cargas de trabajo de IA» que surgen hoy en día, como puede ser el razonamiento de contexto largo, experiencias conversacionales sensibles a la latencia o tareas agénticas sostenidas de varios pasos.
Según la tecnológica, este modelo destaca por mejorar la eficiencia en todo el sistema, ya que se espera que ofrezca un 40 por ciento más de tokens por megavatio en comparación con los principales sistemas basados en GPU. Asimismo, frente a Maia 200, se prevé que alcance hasta siete veces más de rendimiento de tokens a escala de rack, gracias a su configuración completa de 96 aceleradores.
Entre sus capacidades, Microsoft ha subrayado cómo la arquitectura de flujos de datos mejora al estar definida por ‘software’ y la optimización del núcleo asistida por IA, de manera que se maximiza la localidad, se reduce el movimiento de datos y se mejora su utilización en recursos de computación, memoria y red. Esto se traduce en una mejora de rendimiento por vatio frente a las arquitecturas tradicionales de GPU.
Además, ofrece un ancho de banda HBM por vatio «líder en la industria». Esto se debe a que cuenta con ocho pilas HBM4 que proporcionan una velocidad de transferencia de datos de hasta 18 TB/s de ancho de banda pico de memoria dentro de un TDP (potencia de diseño térmico) de 950 vatios. Así, permite ejecutar eficientemente modelos grandes y cargas de trabajo de contexto largo.
En cuanto a su arquitectura, se construye sobre el nodo de proceso N2P de TSMC para maximizar su rendimiento por vatio y es multichiplet, por lo que separa las funciones de computación, controlador de memoria y E/S, para mejorar la eficiencia, la escalabilidad y la estructura de costes.
Microsoft ha asegurado asimismo que Maia 300 ofrece ventanas de contexto más grandes, con un mayor rendimiento y una mejora en la eficiencia del modelo «dentro del mismo envoltorio de energía».
Por otra parte, ha detallado que también alcanza un mayor rendimiento de IA en cada rack, al reunir 96 aceleradores en un límite de potencia de 167 kilovatios, para entregar 27,6 TB de capacidad HBM y 1,7 PB/s de ancho de banda HBM agregado en un dominio de ampliación de alta velocidad.
Con todo ello, Maia 200 se ha comenzado a desplegar en Estados Unidos, Europa y Australia. Por su parte, Maia 300 llegará durante el próximo año 2027.