(Información remitida por la empresa firmante)
El producto de grado de automoción ofrece una solución fiable, repetible y versátil que puede ampliarse en función de los requisitos específicos del cliente.
SINGAPUR, 22 de noviembre de 2022 /PRNewswire/ — Interplex, líder mundial en el diseño y la fabricación de productos mecánicos y de interconexión, está abordando con éxito la creciente demanda del mercado de interconexiones de alta densidad en escenarios de aplicación difíciles. La empresa acaba de lanzar su producto de conector Multi-Row Board-to-Board (BTB).
Gracias al diseño patentado de galletas a presión, este ingenioso concepto de interconexión revolucionará el sector, ya que permite apilar varias unidades de conectores. Esto significa que las interconexiones pueden tener el tamaño adecuado y evitar la necesidad de construirlas a medida. El enfoque único y rentable que ha adoptado Interplex permitirá atender diferentes requisitos de número de pines a través de la misma plataforma de interconexión básica, sin ningún gasto o esfuerzo de ingeniería adicional.
Los nuevos conectores Multi-Row BTB cuentan con pines miniPLX™ de ajuste a presión de 0,4 mm, por lo que se elimina la necesidad de soldar. Estas patillas están fabricadas con una aleación de cobre y presentan niveles muy bajos de resistencia de contacto (